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AMD“伦勃朗”移动处理器曝光:Zen3+ 架构 6nm 制程,核显最多 12CU

作者:admin      发布日期:2021-05-11   点击:

http://www.rheingold-mainz.com/keji/214.html

IT之家 5 月 9 日消息 AMD 目前最新的移动处理器为锐龙 5000 系列,采用 7nm 工艺制造,Zen 3 架构。处理器最高规格为 8 核 16 线程,主频最高 4.8GHz,搭载核显。

根据外媒 VideoCardz 消息,一名爆料者在推特公布了下一代锐龙 6000 系列移动处理器的信息,代号“伦勃朗”(Rembrandt )。这款处理器将搭载 RDNA 2 架构核显,最高具有 12 个计算单元,也就是 768 个流处理器,接近入门独显。外媒表示,这款处理器的型号预计为 Ryzen 9 6900H (S/X)。

爆料者 5 月 1 日还指出,唯一采用 6nm 制程工艺的 Zen3+ 架构 CPU 代号也是“伦勃朗”。这一代处理器预计将不会采用过时的 Vega 系列核显。如今 AMD 桌面端独显采用的是 RDNA 2 架构,按照核显落后一代的规律,在锐龙 6000 系列移动处理器发布时,桌面独显的核心架构也有望升级至 RDNA 3。

IT之家获悉,目前 AMD R9-5980HX 等移动处理器代号“塞尚”。核显最高具有 8 个 CU 核心,也就是 512 个流处理器,最高频率 2100MHz。外媒表示,AMD“伦勃朗”处理还将支持 PCIe 4.0 以及 DDR5、LPDDR5 内存



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